Home > 반도체 공구 > 실리콘 공구
실리콘 공구

제품의 용도

  • 반도체 제조 공정에서 선공정인 Fab 공정 완료된 Patterned Wafer를 대상으로 Chip package를 용이하게 하기 위한 Wafer 두께를 맞추는 Wafer Back Grinder Wheel

제품의 특징

  • Si Wafer Damage Relief 설계
  • Damage 영역 최소화 설계 및 Wafer의 표면 조도를 고려한 Wheel 설계
  • Gettering 효과 Wheel 설계

SILICON WHEEL

  • SILICON WHEEL

    ACCRETECH 12 inch

  • SILICON WHEEL

    DISCO 12 inch

  • SILICON WHEEL

    OKAMOTO 12 inch

  • SILICON WHEEL

    8 inch

피삭재

  • 피삭재

    Si wafer

SEMICONDUCTOR(Silicon Wafer)

반도체 공정에 맞는 Grinder Wheel이란?

Roughness를 고려한 Wheel 설계

Roughness를 고려한 Wheel 설계

공정이 요구하는 조건에 맞는 Wheel과 고객이 필요한 Wheel을 만드는 S.Diamond

Roughness를 고려한 Wheel 설계